栏目分类
金风科技:11月18日融资买入3617.92万元,融资融券余额8.55亿元
发布日期:2024-12-19 13:29 点击次数:84
本站消息,11月18日,金风科技(002202)融资买入3617.92万元,融资偿还2619.98万元,融资净买入997.94万元,融资余额8.51亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面,当日融券卖出5.08万股,融券偿还5000.0股,融券净卖出4.58万股,融券余量34.78万股。
融资融券余额8.55亿元,较昨日上涨1.24%。
小知识融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。
以上内容为本站据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
上一篇:没有了
下一篇:没有了